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產(chǎn)品中心

BGP高頻感應加熱

■ 大功率MOSFET為逆變核心
■ 高精度的恒流控制方式
■ 高可靠的三相可控整流
■ 全數(shù)字式控制電路

產(chǎn)品描述

半導體高頻感應加熱電源是我公司開發(fā)的節(jié)能效果顯著的新技術(shù)、新產(chǎn)品，核心采用新型功率半導體器件MOSFET使裝置全固態(tài)化。與國內(nèi)目前普遍生產(chǎn)使用的電子管高頻相比，轉(zhuǎn)換效率由50%
提高到90%，體積減少1/2，節(jié)水45%，節(jié)電40%，安全、可靠、耐用，并采用了全數(shù)字電路技術(shù)實現(xiàn)智能控制的優(yōu)點。
我公司依靠自主研發(fā)，在國內(nèi)率先開發(fā)出振蕩頻率為100^~800KHz,輸出功率為5KW-200KW的全固態(tài)半導體高頻加熱設(shè)備。
該系列半導體高頻感應加熱裝置的開發(fā)實現(xiàn)了我國半導體高頻感應加熱電源的技術(shù)革新，將逐步替代幾十年來長期使用的高耗能電子管式高頻。技術(shù)水平在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。該系列產(chǎn)品因為其
振蕩電流穩(wěn)定、頻率高，特別適合于金屬零件的表面熱處理(淬火、退火)，同時也能廣泛的應用于特殊金屬工件的焊接、透熱以及其他的熱處理領(lǐng)域。